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中析检测

颗粒粒度切割器切割性能测试

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咨询量:  
更新时间:2025-04-01  /
咨询工程师

检测项目

1. 切割效率:测定50-500μm范围内颗粒的分离效率(≥98%)

2. 粒径分布偏差:D10/D50/D90值与标称值偏差(±5%以内)

3. 重复性误差:连续10次切割CV值(≤3%)

4. 残留率:切割后超限颗粒残留比例(≤0.5%)

5. 能耗指数:单位质量物料功耗(kW·h/kg)

6. 温升特性:连续运行4小时温度变化(ΔT≤15℃)

检测范围

1. 金属粉末:316L不锈钢粉(10-150μm)、钛合金粉(20-300μm)

2. 陶瓷颗粒:氧化铝研磨珠(100-800μm)、碳化硅微粉(5-50μm)

3. 聚合物微粒:聚苯乙烯微球(1-200μm)、聚乙烯蜡粉(30-500μm)

4. 医药颗粒:片剂造粒粉体(50-1000μm)、吸入式药物载体(1-10μm)

5. 食品添加剂:二氧化硅抗结剂(5-50μm)、乳糖载体颗粒(100-400μm)

检测方法

1. ASTM B822-20:金属粉末粒度分布的激光衍射法测定

2. ISO 13320:2020:粒度分析激光衍射法通用要求

3. GB/T 19077-2016:粒度分布激光衍射法国家标准

4. ISO 14887:2000:样品分散处理技术规范

5. GB/T 5162-2021:金属粉末振实密度测定方法

6. ASTM D8090-17:气溶胶颗粒物空气动力学分级标准

检测设备

1. 马尔文 Mastersizer 3000:激光衍射粒度分析仪(0.01-3500μm)

2. 贝克曼库尔特 LS 13 320 XR:全自动湿法/干法两用粒度仪

3. 丹东百特 Bettersize2600:激光粒度分析系统(0.02-2600μm)

4. 赛默飞世尔 Scios 2:场发射扫描电镜(1nm分辨率)

5. 梅特勒托利多 XPR205DR:微量天平(0.01mg精度)

6. 布鲁克 D8 ADVANCE:X射线衍射仪(晶体结构分析)

7. 岛津 SALD-7500nano:纳米粒度分析仪(7nm-800μm)

8. 普洛帝 PULULI-HS7300:高速动态图像分析仪(1-30000μm)

9. 安捷伦 Cary 630 FTIR:傅里叶红外光谱仪(材料成分验证)

10. RETSCH AS200 control:电磁振动筛分仪(20μm-125mm)

检测标准

GB/T 45322.2-2025
颗粒粒度切割器切割<a id='344806359' href=https://m.taisuguanye.com/jiance/xingnengjiance/ target=_blank class=infotextkey>性能测试</a>

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