1. 密度测定:采用阿基米德法测量相对密度(≥99.5%),误差范围±0.2%
2. 孔隙率分析:通过金相法或X射线断层扫描(CT)量化闭孔率(≤0.5%)与开孔率(≤0.1%)
3. 力学性能测试:包含室温抗拉强度(≥1200MPa)、断裂韧性(≥15MPa·m1/2)及高温蠕变性能(1000℃/100h变形量≤1%)
4. 显微结构表征:晶粒尺寸(10-50μm)、相组成分析(XRD半定量误差≤2%)及元素偏析检测(EDS面分布偏差≤5%)
5. 残余应力评估:采用X射线衍射法测量表面应力(±200MPa精度),深度方向梯度变化≤50MPa/mm
1. 高温合金部件:航空发动机涡轮叶片、燃烧室衬套等镍基/钴基合金制品
2. 钛合金精密铸件:航天用舱体支架、人工关节等Ti-6Al-4V材料制品
3. 陶瓷基复合材料:SiCf/SiC耐高温构件、核反应堆包壳管
4. 硬质合金工具:WC-Co基切削刀具、矿山钻头(钴含量6-15%)
5. 金属粉末制品:MIM成型复杂零件、3D打印后处理工件(粒径分布D50=15-45μm)
1. ASTM B962-17:金属粉末制品密度测试标准方法
2. ISO 2738:1999:烧结金属材料开孔率测定规范
3. GB/T 5163-2018:烧结金属材料横向断裂强度测定
4. ASTM E112-13:晶粒度定量金相分析方法
5. ISO 204:2018:金属材料高温拉伸试验规程(200-1200℃)
6. GB/T 7704-2017:X射线应力测定方法
1. 热等静压机 HIP-2000:最高温度1450℃,压力200MPa,氩气介质控制精度±5℃/±1MPa
2. 金相显微镜 Axio Imager M2:配备EBSD系统,分辨率0.1μm,放大倍数50-1000X
3. 万能试验机 Instron 8862:载荷范围±100kN,高温炉配套温度范围RT-1200℃
4. X射线衍射仪 Bruker D8 ADVANCE:残余应力测量模块Psi角范围±45°,Cr靶Kα辐射
5. 工业CT系统 Yxlon FF35 CT:分辨率3μm/Voxel,最大扫描尺寸Φ300×400mm
6. 激光导热仪 LFA 467 HyperFlash:导热系数测试范围0.1-2000W/(m·K),温度上限1600℃
7. 扫描电镜 FEI Quanta 650 FEG:场发射电子枪,能谱仪元素分析范围B-U
8. 真密度仪 AccuPyc II 1340:气体膨胀法密度测量精度±0.03%,重复性误差≤0.01%
9. 三维轮廓仪 Bruker ContourGT-K:表面粗糙度Ra测量范围1nm-1mm,垂直分辨率0.01nm
10. 动态热机械分析仪 DMA Q800:频率范围0.01-200Hz,模量测量精度±1%
GB/T 45338-2025 | 热等静压致密化处理通则 |